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摆脱线缆束缚 高通推金属机身设备无线充电新技术

站长之家(ChinaZ.com)7月29日消息,移动处理器芯片巨头高通今日宣布,已经正式开发出一项可供采用金属外壳机身设备的无线充电解决方案。据了解,高通的新型无线充电技术名叫“QualcommWiPower”,该技术并非基于常见的Qi或PMA无线充电标准,而是不锈钢方管基于一种名为“Reze

  站长之家(ChinaZ.com)7月29日消息,移动处理器芯片巨头高通今日宣布,已经正式开发出一项可供采用金属外壳机身设备的无线充电解决方案。

  据了解,高通的新型无线充电技术名叫“Qualcomm WiPower”,该技术并非基于常见的Qi或PMA无线充电标准,而是

不锈钢方管基于一种名为“Rezence”的新型标准。

  高通表示,WiPower及其他符合Rezence标准的技术所采用的工作频率,对充电范围内的金属物质容忍度较高;以现在来说,这代表即便电场内有钥匙和铜板等物质,也不会干扰充电过程,如今WiPower更扩及金属材质装置,此进展维持了WiPower在装置上可达22瓦的充电功率,其速度也与其他无线充电技术相当、甚至更快。

  高通的此项发明大幅改善了无线充电技术的应用范围,预计未来所有使用金属机身的智能手机和平板电脑都将实现对无线充电的兼容。

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作者: zhaosf

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